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iPhone5變銀包配3D鏡頭

iPhone5變銀包配3D鏡頭
盛傳蘋果iPhone5下月12日登場,外界估計新iPhone芒更大機身更輕,還會配備3D立體鏡頭和信用卡晶片,可當銀包用。
網站9to5Mac刊登了聲稱是的iPhone5原型機照片,可見相信用來連接信用卡晶片的電線,晶片將容許用家用手機代替信月卡購物。消息也指,新iPhone有4吋芒,比iPhone4S大30%,但加大芒卻沒加重量,透過新技術,新機比以前更薄和輕,還會裝上3D立體鏡頭。
iMore亦盛傳包括iPhone5在內的新一代蘋果數碼產品,會用上新設計的連接口,下月21號上市。市場預測,新iPhone登場後,勢必觸發新一輪智能手機大戰,其中由Nokia和微軟合作的新Windows Phone是最大勁敵.

http://hk.apple.nextmedia.com/international/art/20120830/18003468
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